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助力高科技 抢占新机缘 ——长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目桩基工程隆重开工
- 分类：院所新闻
- 作者：
- 来源：电子综合勘察研究院
- 宣布时间：2020-06-25 00:00
- 会见量：
【提要描述】近日，“长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目”涤讪仪式在浙江省绍兴市隆重举行。
助力高科技 抢占新机缘 ——长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目桩基工程隆重开工
【提要描述】近日，“长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目”涤讪仪式在浙江省绍兴市隆重举行。
- 分类：院所新闻
- 作者：
- 来源：电子综合勘察研究院
- 宣布时间：2020-06-25 00:00
- 会见量：
近日，“长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目”涤讪仪式在浙江省绍兴市隆重举行。
电勘院（电子岩土基础工程公司）担负了长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线的桩基施工项目，中标标的达1.25亿元，为我院桩基施工业绩史上最大标的项目之一，是电勘院在常态化疫情防控期间，攻坚克难，主动出击，寻求机缘，努力取得的又一重大经营结果 ；同时，也是电勘院（电子岩土基础工程公司）坚持“立足陕西、面向全国，走向世界”战略目标不摆荡的积极体现。
出席涤讪仪式嘉宾有原电子工业部副部长、长电科技总照料张文义，项目属地政府主管领导、长电科技有关领导、信息工业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司领导等 ；电勘院（电子岩土基础工程公司）党委书记、总工程师南亚林，党委事情部副部长贺海超、华东分院总经理王能民、技术总卖力储王应等同志也应邀加入了此次运动。
该项目总投资 80 亿元，计划导入国际一流的 HDFO(高密度扇出封装)业务，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品，项目一期计划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期计划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设偏向，打造国际一流水平的先进封装生产线。项目桩基基础接纳混凝土灌注桩，桩径800mm，灌注桩共计2583根。
这次与长电集成电路（绍兴）有限公司的“牵手”，电勘院（电子岩土基础工程公司）已组建强有力的治理团队，精心策划，严密组织，狠把质量关、宁静关，确保工程进度、项目实施效果满足预期，给业主交出一份满意的答卷。
加入开工仪式的另有有建设单位、监理单位、EPC总承包单位，施事情业队共计120余人。
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